深圳市康微弘电子有限公司

项 目(ITEM)

    特性及试验方法

引用标准

Reference Standard

IEC 60384 （GB/T14472-1998）

气候类别

Climatic Catalogue

40/100/21（GMF）

介质

Dielectric

聚丙烯膜

Plo*ropylene  film

额定工作电压UR

Rated Working Voltage

275VAC(50/60HZ)

电容量允许偏差ΔC/CR

Capacitance Tolerance

±10%(+20℃ , 1KHz)

损耗角正切值

Dissipation Factor tgδ

+20℃ , 1KHz , DF≤1.0%

耐电压

Voltage Proof

4.3*UR(1 minute at 20℃)

*缘电阻

Insulation Resistance

IR≥15000MΩ(1 minute at 20℃)

耐久性

Endurance

85℃实验温度下，344VAC 交流电压1000小时，实验过程中，1000V交流电压（60HZ），每一小时施加0.1S。实验完成后：

The test vol. 344VAC shall be applied for 1000 hours in the 85℃ chamber.During this period, 1000VAC 60HZ for 0.1 sec be applied once each hour. After the test:

C/C≤10%;

DF≤0.04%(PP);

IR≥50% of the speciefied value.

引出端强度

Robustness

 of  Terminations

l         拉力（IEC出版物68 ，试验Ua）

施加力应为：

---对非线型引出端为20N

---对于线型引出端见下表：

l          弯曲----引出端的一半应在每个方向上连续进行两次弯曲

l         扭转----引出端的另一半两次连续扭转180o

试验后，电容器外观无可见损伤

可焊性

Solderability

焊槽法（IEC68-2-20， 试验Ta方法1）

SolderBath(IEC68-2-20, Test Ta , Method 1)

试验条件 (Test Conditions):

l         焊槽温度(Solder Bath)：235±5℃

l         浸入时间(Remain Time)：2.0±0.5s

l         浸入深度（离安装面或元件体）

Immerse Depth(From Install or Body) :

 2.0 _–0.5 ⁺⁰ mm

注：应采用1.5±0.5 的*热屏蔽板进行隔热

Note:A heat-insulation shield of 1.5±0.5 mm shall be used.

试验后，检查电容器，应无可见损伤，并以引出端的焊料自由流动来说明包锡良好（挂锡率>95%）

耐焊接热

Resistance of

Soder Heat

（IEC68-2-20， 试验Tb方法1A）

IEC Publication68-2-20, Test Tb , Method 1A

l         焊槽温度(Solder Bath)：260±5℃

l         承受时间(Remain Time)：2.0 _–0 ⁺¹s

l         浸入深度（离安装面）

Immerse Depth(From Install Position) :

 2.0 _–0.5 ⁺⁰ mm

注：应采用1.5±0.5 的*热屏蔽板进行隔热

Note:A heat-insulation shield of 1.5±0.5 mm shall be used.

试验后，检查电容器，应无可见损伤，且：

C/C≤5%;

DF≤1.2 X stated value

Testing  Item

Limited Level

Cadmium(Cd) / Cadmium Compouinds

< 100PPM

Lead(Pb) / Lead Compounds

<1000PPM

Mercury(Hg) / Mercury Compounds

<1000PPM

Hexavalent-Chromium (Cr VI)

<1000PPM

Polybrominated Biphenyls (PBB)

<1000PPM

Polybrominated Diphenylethers ( PBDEs)

<1000PPM